창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIOV-B32K150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIOV-B32K150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIOV-B32K150 | |
관련 링크 | SIOV-B3, SIOV-B32K150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CSC09B01910RGEK | RES ARRAY 8 RES 910 OHM 9SIP | CSC09B01910RGEK.pdf | |
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![]() | HX8904SA1 | HX8904SA1 HIMAX SOP143.9 | HX8904SA1.pdf | |
![]() | RG-H2S9W | RG-H2S9W RGH SMD or Through Hole | RG-H2S9W.pdf | |
![]() | PMB2520V | PMB2520V ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB2520V.pdf | |
![]() | adsp-2185bstz-1 | adsp-2185bstz-1 analogdevices SMD or Through Hole | adsp-2185bstz-1.pdf | |
![]() | HY27US0812LA-F9CB | HY27US0812LA-F9CB HXNIX BGA | HY27US0812LA-F9CB.pdf |