창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SINGXPGWHT-00G53/PAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SINGXPGWHT-00G53/PAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SINGXPGWHT-00G53/PAC | |
| 관련 링크 | SINGXPGWHT-0, SINGXPGWHT-00G53/PAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10MH733MEFCT55X7 | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 10MH733MEFCT55X7.pdf | |
![]() | CMF606M0400FHR6 | RES 6.04M OHM 1W 1% AXIAL | CMF606M0400FHR6.pdf | |
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![]() | MS45-D10SD9-D2-P | MS45-D10SD9-D2-P sandisk BGA | MS45-D10SD9-D2-P.pdf | |
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![]() | AM8EB057X | AM8EB057X ALPHA DICE | AM8EB057X.pdf | |
![]() | 61-9681.2 | 61-9681.2 EAO SMD or Through Hole | 61-9681.2.pdf | |
![]() | D78323GJ | D78323GJ NEC QFP92 | D78323GJ.pdf | |
![]() | K9F1208UOB-JTBO | K9F1208UOB-JTBO SAMSUNG BGA | K9F1208UOB-JTBO.pdf | |
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![]() | NACY4R7M63V5X6.3TR13F | NACY4R7M63V5X6.3TR13F NICCOMP SMD | NACY4R7M63V5X6.3TR13F.pdf | |
![]() | LP06-185 | LP06-185 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP06-185.pdf |