창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIMMS-00630-TP10**CON SIM CARD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIMMS-00630-TP10**CON SIM CARD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIMMS-00630-TP10**CON SIM CARD | |
| 관련 링크 | SIMMS-00630-TP10**, SIMMS-00630-TP10**CON SIM CARD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 1N5954AP/TR8 | DIODE ZENER 160V 1.5W DO204AL | 1N5954AP/TR8.pdf | |
![]()  | MCU08050D3160BP100 | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3160BP100.pdf | |
![]()  | 9600 216PACKA16F | 9600 216PACKA16F ATI SMD or Through Hole | 9600 216PACKA16F.pdf | |
![]()  | TL084BDR | TL084BDR TI SOP14 | TL084BDR.pdf | |
![]()  | UP6305B8 | UP6305B8 UPI SOP | UP6305B8.pdf | |
![]()  | PAC500/001-ECLQ | PAC500/001-ECLQ CMD SSOP-24 | PAC500/001-ECLQ.pdf | |
![]()  | NJL5198K-M-F10 | NJL5198K-M-F10 JRC SMD or Through Hole | NJL5198K-M-F10.pdf | |
![]()  | H5MS1G32MFP-K3M | H5MS1G32MFP-K3M hynix BGA | H5MS1G32MFP-K3M.pdf | |
![]()  | RN5VL45AA-TR-F | RN5VL45AA-TR-F RICOH SOT-153 | RN5VL45AA-TR-F.pdf | |
![]()  | SD2H685M10016BB180 | SD2H685M10016BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2H685M10016BB180.pdf | |
![]()  | NEM050C29-28 | NEM050C29-28 NEC SMD or Through Hole | NEM050C29-28.pdf | |
![]()  | MSM6555C-18 | MSM6555C-18 OKI QFP128 | MSM6555C-18.pdf |