창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900TEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900TEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900TEC | |
관련 링크 | SIM90, SIM900TEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1472969-5 | RELAY TIME DELAY | 1472969-5.pdf | |
![]() | CA007AM | CA007AM NEC SOP | CA007AM.pdf | |
![]() | NT107 | NT107 ON TO-263 | NT107.pdf | |
![]() | CX02N154K | CX02N154K KEMET DIP | CX02N154K.pdf | |
![]() | CT1043 | CT1043 APT TO-3P | CT1043.pdf | |
![]() | T30-A250X | T30-A250X EPCOS SMD or Through Hole | T30-A250X.pdf | |
![]() | G2R-2A4 DC5 BY OMB | G2R-2A4 DC5 BY OMB OMRON SMD or Through Hole | G2R-2A4 DC5 BY OMB.pdf | |
![]() | 54157ADMQB | 54157ADMQB F DIP | 54157ADMQB.pdf | |
![]() | H11L1/2/3 | H11L1/2/3 FSCDIP SOP-6 | H11L1/2/3.pdf | |
![]() | S3C70F4X41-AVB2 | S3C70F4X41-AVB2 SANSUNG DIP20 | S3C70F4X41-AVB2.pdf | |
![]() | FT6125 | FT6125 FUJITSU ZIP | FT6125.pdf | |
![]() | FP19 | FP19 N/A NA | FP19.pdf |