창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M | |
관련 링크 | SIM900TE-C(S2-3, SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T498A475K010ATE2K9 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T498A475K010ATE2K9.pdf | |
![]() | DRA127-151-R | 150µH Shielded Wirewound Inductor 1.524A 269 mOhm Nonstandard | DRA127-151-R.pdf | |
![]() | NC2D-DC48V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Socketable | NC2D-DC48V.pdf | |
![]() | 400IK-4 | 400IK-4 FUJISTU SMD or Through Hole | 400IK-4.pdf | |
![]() | M27C8001-10FI | M27C8001-10FI ORIGINAL DIP | M27C8001-10FI.pdf | |
![]() | CIL10J1R2MNC | CIL10J1R2MNC SAMSUNG SMD | CIL10J1R2MNC.pdf | |
![]() | 1232H | 1232H SAMSUNG BGA | 1232H.pdf | |
![]() | KWECC | KWECC ORIGINAL SMD or Through Hole | KWECC.pdf | |
![]() | TPS79118DBVLOW-DROPOUT TI | TPS79118DBVLOW-DROPOUT TI TI SMD or Through Hole | TPS79118DBVLOW-DROPOUT TI.pdf | |
![]() | SMAJ18-E3/61 | SMAJ18-E3/61 VIS SMD or Through Hole | SMAJ18-E3/61.pdf |