창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900EVBKIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900EVBKIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | na | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900EVBKIT | |
관련 링크 | SIM900E, SIM900EVBKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7022WBI | RELAY TIME DELAY | 7022WBI.pdf | |
![]() | ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C1.3.5 | RF TXRX MODULE WIFI TRACE ANT | ISM43362-M3G-L44-E-SPI-C1.3.5.pdf | |
![]() | 8220000000000 | 8220000000000 AVX SMD or Through Hole | 8220000000000.pdf | |
![]() | 7MBP150RTB-060 | 7MBP150RTB-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP150RTB-060.pdf | |
![]() | AC82X58 SLGBT | AC82X58 SLGBT INTEL BGA | AC82X58 SLGBT.pdf | |
![]() | EP1S80F1923I6 | EP1S80F1923I6 ALTERA BGA | EP1S80F1923I6.pdf | |
![]() | BCL322522-3R9KLF | BCL322522-3R9KLF BI SMD | BCL322522-3R9KLF.pdf | |
![]() | LM79L05ACTL | LM79L05ACTL NSC SMD or Through Hole | LM79L05ACTL.pdf | |
![]() | EL817 C | EL817 C ORIGINAL DIP | EL817 C.pdf | |
![]() | CY7C1009-12VXI | CY7C1009-12VXI CYPRESS SOJ | CY7C1009-12VXI.pdf | |
![]() | YWC196NP25 | YWC196NP25 INTEL TQFP100 | YWC196NP25.pdf | |
![]() | CSTCW16M0X51008-RO | CSTCW16M0X51008-RO muRata CSTCW16M0X51008-RO | CSTCW16M0X51008-RO.pdf |