창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900DEVBKITSIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900DEVBKITSIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900DEVBKITSIM | |
관련 링크 | SIM900DEV, SIM900DEVBKITSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603S1N3CT000 | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N3CT000.pdf | |
![]() | RT1206FRD0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0716R5L.pdf | |
![]() | RN73C1E140RBTDF | RES SMD 140 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E140RBTDF.pdf | |
![]() | E3FB-BN21 | BRASSM18,TRANS,0.5M,AX,NPN,CON | E3FB-BN21.pdf | |
![]() | 8303BD035 | 8303BD035 AMD DIP | 8303BD035.pdf | |
![]() | CR0805-JW-1003ELF | CR0805-JW-1003ELF BOURNS SMD | CR0805-JW-1003ELF.pdf | |
![]() | HI3-5700J-5 | HI3-5700J-5 Harris DIP28 | HI3-5700J-5.pdf | |
![]() | DF12E(3.0)-50DP-0.4V(86)(81) | DF12E(3.0)-50DP-0.4V(86)(81) HRS SMD or Through Hole | DF12E(3.0)-50DP-0.4V(86)(81).pdf | |
![]() | QDFX-3450P-N-B1 | QDFX-3450P-N-B1 NVIDIA BGA | QDFX-3450P-N-B1.pdf | |
![]() | SAK-XC167CI-16F40F.ES-AD | SAK-XC167CI-16F40F.ES-AD ORIGINAL SMD or Through Hole | SAK-XC167CI-16F40F.ES-AD.pdf | |
![]() | L615A317 | L615A317 INTEL BGA | L615A317.pdf |