창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM900DEVBKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM900DEVBKIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM900DEVBKIT | |
| 관련 링크 | SIM900D, SIM900DEVBKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C470G2GACTU | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C470G2GACTU.pdf | |
![]() | 445W31D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31D13M00000.pdf | |
![]() | RMCF0402FT16R2 | RES SMD 16.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT16R2.pdf | |
![]() | UPD4023BGE1 | UPD4023BGE1 NEC SMD or Through Hole | UPD4023BGE1.pdf | |
![]() | COP8CBR9HVA8 NOPB | COP8CBR9HVA8 NOPB NS SMD or Through Hole | COP8CBR9HVA8 NOPB.pdf | |
![]() | RI0805L3002FT | RI0805L3002FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RI0805L3002FT.pdf | |
![]() | 93S46DC | 93S46DC FAIRCHILD SMD or Through Hole | 93S46DC.pdf | |
![]() | 54LS51F | 54LS51F FSC CDIP | 54LS51F.pdf | |
![]() | IE2409LS-1W | IE2409LS-1W MICRODC DIP | IE2409LS-1W.pdf | |
![]() | TPM1E106CSSR | TPM1E106CSSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPM1E106CSSR.pdf | |
![]() | 5Q1265G | 5Q1265G ORIGINAL QQ178440680 | 5Q1265G.pdf |