창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900B | |
관련 링크 | SIM9, SIM900B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R60J105MA01D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J105MA01D.pdf | |
![]() | GRT31CC81E106KE01L | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CC81E106KE01L.pdf | |
CKG57KX7R2E474M335JH | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R2E474M335JH.pdf | ||
![]() | 600S9R1BW250XT | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S9R1BW250XT.pdf | |
![]() | HS172-HD6050 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS172-HD6050.pdf | |
![]() | rf1246amp | rf1246amp ORIGINAL SMD or Through Hole | rf1246amp.pdf | |
![]() | V23026-A1001-B201- | V23026-A1001-B201- SIEMENS DIP | V23026-A1001-B201-.pdf | |
![]() | SD03C.TCT | SD03C.TCT PROTEK SOD323 | SD03C.TCT.pdf | |
![]() | 2SC3324/CBG | 2SC3324/CBG TOSHIBA SOT-23 | 2SC3324/CBG.pdf | |
![]() | MAX5187BEEG | MAX5187BEEG MAXIM SSOP-24 | MAX5187BEEG.pdf | |
![]() | 54089ASSY | 54089ASSY H SMD or Through Hole | 54089ASSY.pdf | |
![]() | B10B-ZR-SM4-TF | B10B-ZR-SM4-TF JST SMD | B10B-ZR-SM4-TF.pdf |