창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900A-TE-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900A-TE-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900A-TE-C | |
관련 링크 | SIM900A, SIM900A-TE-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D7R5BLXAC | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5BLXAC.pdf | |
![]() | CX3225GB22579D0HEQZ1 | 22.5792MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB22579D0HEQZ1.pdf | |
![]() | 93J50RE | RES 50 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J50RE.pdf | |
![]() | 1600V0.01 | 1600V0.01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600V0.01.pdf | |
![]() | TS21359SGSR | TS21359SGSR TI TSOP-10 | TS21359SGSR.pdf | |
![]() | CK2510PWR | CK2510PWR TI TSSOP24 | CK2510PWR.pdf | |
![]() | 1608KF-121T06 | 1608KF-121T06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608KF-121T06.pdf | |
![]() | tkp100v100ufgur | tkp100v100ufgur jam SMD or Through Hole | tkp100v100ufgur.pdf | |
![]() | RD13EB | RD13EB ORIGINAL DO-35 | RD13EB.pdf | |
![]() | GT1S5N120CNDS | GT1S5N120CNDS ORIGINAL SMD or Through Hole | GT1S5N120CNDS.pdf | |
![]() | 1821-4791 | 1821-4791 HP BGA | 1821-4791.pdf | |
![]() | LP3026115LP05 | LP3026115LP05 NA NA | LP3026115LP05.pdf |