창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900-TEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900-TEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900-TEC | |
관련 링크 | SIM900, SIM900-TEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P1330-683J | 68µH Unshielded Inductor 384mA 1.02 Ohm Max Nonstandard | P1330-683J.pdf | ||
LP5951MGX-1.8 TEL:82766440 | LP5951MGX-1.8 TEL:82766440 NSC SC70-5 | LP5951MGX-1.8 TEL:82766440.pdf | ||
PC814X1J000 | PC814X1J000 SHARP SMD or Through Hole | PC814X1J000.pdf | ||
TLC2652C-8DR | TLC2652C-8DR TI SOP-8 | TLC2652C-8DR.pdf | ||
UPD99250GJ-001 | UPD99250GJ-001 NEC QFP | UPD99250GJ-001.pdf | ||
6818S | 6818S SANYO SMD-8 | 6818S.pdf | ||
MINISMDC160F-2/1812-1.6A | MINISMDC160F-2/1812-1.6A LITE 1812 | MINISMDC160F-2/1812-1.6A.pdf | ||
PJTL-005-1 | PJTL-005-1 SAMSUNG BGA | PJTL-005-1.pdf | ||
CXA1362Q | CXA1362Q SONY TQFP | CXA1362Q.pdf | ||
EN4000 | EN4000 iemens DIP52 | EN4000.pdf | ||
XC62AP5002BH | XC62AP5002BH MITSUMI TO92 | XC62AP5002BH.pdf |