창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM900-TEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM900-TEC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM900-TEC | |
| 관련 링크 | SIM900, SIM900-TEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL036F33IDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F33IDT.pdf | |
![]() | HM66A-1050821NLF13 | 820µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 1.6944 Ohm Max Nonstandard | HM66A-1050821NLF13.pdf | |
![]() | TNPW1210698RBEEA | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210698RBEEA.pdf | |
![]() | M51362SP | M51362SP MIT DIP30 | M51362SP.pdf | |
![]() | D62716 | D62716 NEC SSOP | D62716.pdf | |
![]() | LL2520-FH1R5J | LL2520-FH1R5J TOKO 2520 | LL2520-FH1R5J.pdf | |
![]() | XCV600-4BG560 | XCV600-4BG560 XILINX BGA | XCV600-4BG560.pdf | |
![]() | ST202CDR/BDR | ST202CDR/BDR NSC SOP16 | ST202CDR/BDR.pdf | |
![]() | EP3001-TWADJB | EP3001-TWADJB EOREX SOT23-5 | EP3001-TWADJB.pdf | |
![]() | CR1/10114JT | CR1/10114JT HR SMD or Through Hole | CR1/10114JT.pdf | |
![]() | U3035M | U3035M TFK SMD or Through Hole | U3035M.pdf | |
![]() | SMI-4532-221J | SMI-4532-221J ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-4532-221J.pdf |