창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900-MMS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900-MMS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900-MMS | |
관련 링크 | SIM900, SIM900-MMS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 743C043472JP | RES ARRAY 2 RES 4.7K OHM 1008 | 743C043472JP.pdf | |
![]() | HD404344RS | HD404344RS HITACHI DIP | HD404344RS.pdf | |
![]() | 45A(726B)V | 45A(726B)V ORIGINAL SSMD-8 | 45A(726B)V.pdf | |
![]() | RF2611TR13 | RF2611TR13 RF SOP20 | RF2611TR13.pdf | |
![]() | XC3030-70PC84I0100 | XC3030-70PC84I0100 XILINX SMD or Through Hole | XC3030-70PC84I0100.pdf | |
![]() | PC0502-1R4M-RC | PC0502-1R4M-RC ALLIED SMD | PC0502-1R4M-RC.pdf | |
![]() | 54LS06/883 | 54LS06/883 TI SMD or Through Hole | 54LS06/883.pdf | |
![]() | MLVS1206K30-421 | MLVS1206K30-421 INPAQ SMD | MLVS1206K30-421.pdf | |
![]() | SAA71130HL | SAA71130HL SAA QFP | SAA71130HL.pdf | |
![]() | PQ12DZ51J00H | PQ12DZ51J00H SHARP TO-252-5 | PQ12DZ51J00H.pdf | |
![]() | SP1670C | SP1670C SP CDIP 16 | SP1670C.pdf | |
![]() | UF1J-T3 | UF1J-T3 WTE SMB | UF1J-T3.pdf |