창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM700DEVBKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM700DEVBKIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM700DEVBKIT | |
| 관련 링크 | SIM700D, SIM700DEVBKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1H104M080AA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H104M080AA.pdf | |
![]() | E2E-X10MY1 2M | E2E-X10MY1 2M ORIGINAL DIP | E2E-X10MY1 2M.pdf | |
![]() | LA769337N-57N7 | LA769337N-57N7 ORIGINAL DIP | LA769337N-57N7.pdf | |
![]() | LF8203 | LF8203 DEL SIP | LF8203.pdf | |
![]() | BKAGC20 | BKAGC20 BUSSMAN SMD or Through Hole | BKAGC20.pdf | |
![]() | PIC18F2420-E/ML | PIC18F2420-E/ML MICROCHIP 28-VQFN | PIC18F2420-E/ML.pdf | |
![]() | M35055-001 | M35055-001 MITSUBIS SSOP20 | M35055-001.pdf | |
![]() | 1157-13fulx | 1157-13fulx ORIGINAL SMD or Through Hole | 1157-13fulx.pdf | |
![]() | FICA-QAA | FICA-QAA AL DIP | FICA-QAA.pdf | |
![]() | 24C512C1 | 24C512C1 AT QFN | 24C512C1.pdf | |
![]() | RTQ040P021 | RTQ040P021 ROHM SOT-163 | RTQ040P021.pdf |