창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM6860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM6860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM6860 | |
| 관련 링크 | SIM6, SIM6860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM17-875560LF | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 180 mOhm Max Radial | HM17-875560LF.pdf | |
![]() | RE0402BRE072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRE072K7L.pdf | |
![]() | BYS459X | BYS459X ORIGINAL TO-220 | BYS459X.pdf | |
![]() | UPD790018F1-406-BA3-A | UPD790018F1-406-BA3-A BGA NEC | UPD790018F1-406-BA3-A.pdf | |
![]() | TD1318AF/IHP-3 | TD1318AF/IHP-3 NXP SMD or Through Hole | TD1318AF/IHP-3.pdf | |
![]() | MICROTOUCH(19-187REV | MICROTOUCH(19-187REV ST QFP64 | MICROTOUCH(19-187REV.pdf | |
![]() | JM3851030101BCA | JM3851030101BCA ORIGINAL SMD or Through Hole | JM3851030101BCA.pdf | |
![]() | MT28F004B3VG-8 | MT28F004B3VG-8 MICRON TSSOP-40 | MT28F004B3VG-8.pdf | |
![]() | AXK8L28125G | AXK8L28125G Panasonic SMD or Through Hole | AXK8L28125G.pdf | |
![]() | ST-84107 | ST-84107 Sunlink DIP-12 | ST-84107.pdf | |
![]() | WD11C00-JI | WD11C00-JI WDC PLCC28 | WD11C00-JI.pdf | |
![]() | LTWMID-08AMFM-SL7A01 | LTWMID-08AMFM-SL7A01 LTW SMD or Through Hole | LTWMID-08AMFM-SL7A01.pdf |