창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM303BCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM303BCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM303BCC | |
| 관련 링크 | SIM30, SIM303BCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LK21253R9K-T | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21253R9K-T.pdf | |
![]() | RT2512FKE0747KL | RES SMD 47K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0747KL.pdf | |
![]() | TC082CN | TC082CN ST DIP | TC082CN.pdf | |
![]() | DAC7641AJU | DAC7641AJU BB SOP18 | DAC7641AJU.pdf | |
![]() | 4613X-101-RCLF | 4613X-101-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4613X-101-RCLF.pdf | |
![]() | BTA12-600SW/800SW | BTA12-600SW/800SW ST SMD or Through Hole | BTA12-600SW/800SW.pdf | |
![]() | HCF4O51BM1 | HCF4O51BM1 ST SOP | HCF4O51BM1.pdf | |
![]() | FD402AL-16 | FD402AL-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD402AL-16.pdf | |
![]() | B82498-B3680-G | B82498-B3680-G EPCOS SMD | B82498-B3680-G.pdf | |
![]() | PTVS8V0S1UR.115 | PTVS8V0S1UR.115 NXP SMD or Through Hole | PTVS8V0S1UR.115.pdf | |
![]() | TLGE1100(T11 | TLGE1100(T11 TOSHIBA STOCK | TLGE1100(T11.pdf |