창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM300D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM300D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM300D | |
관련 링크 | SIM3, SIM300D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPX4070GVW | SPX4070GVW ORIGINAL SMD or Through Hole | SPX4070GVW.pdf | |
![]() | EFGZ00ZL1575.4C-Y | EFGZ00ZL1575.4C-Y FDK SMD or Through Hole | EFGZ00ZL1575.4C-Y.pdf | |
![]() | BC858BE6433 | BC858BE6433 INF SMD or Through Hole | BC858BE6433.pdf | |
![]() | AT5210-1.5KM4R | AT5210-1.5KM4R IAT SOT-343 | AT5210-1.5KM4R.pdf | |
![]() | K4S643232H-TL70 | K4S643232H-TL70 Kanda-way SMD | K4S643232H-TL70.pdf | |
![]() | MSM6050CP90-V3185-8 | MSM6050CP90-V3185-8 QUALCOMM BGA | MSM6050CP90-V3185-8.pdf |