창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM300CE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM300CE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM300CE | |
관련 링크 | SIM3, SIM300CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDBM7D28NP-0R1MC | Shielded Wirewound Inductor Nonstandard | CDBM7D28NP-0R1MC.pdf | |
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![]() | Y145517K5000T0W | RES SMD 17.5KOHM 0.01% 1/5W 1506 | Y145517K5000T0W.pdf | |
![]() | 4108R-1-332LF | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8DIP | 4108R-1-332LF.pdf | |
![]() | PC6344-PI | PC6344-PI PMC BGA | PC6344-PI.pdf | |
![]() | DS2506-UNW | DS2506-UNW DALLAS SMD or Through Hole | DS2506-UNW.pdf | |
![]() | LM385B2-2.5V | LM385B2-2.5V MOTOROLA SMD or Through Hole | LM385B2-2.5V.pdf | |
![]() | XS—LD28XG | XS—LD28XG ORIGINAL SMD or Through Hole | XS—LD28XG.pdf | |
![]() | HD14001BP | HD14001BP HD DIP14 | HD14001BP .pdf | |
![]() | BV80605001908ALSLBJK | BV80605001908ALSLBJK INTEL SMD or Through Hole | BV80605001908ALSLBJK.pdf | |
![]() | UPD6108C004 | UPD6108C004 NEC DIP16 | UPD6108C004.pdf |