창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM300+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM300+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GPRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM300+ | |
| 관련 링크 | SIM3, SIM300+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y103JBEAT4X | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y103JBEAT4X.pdf | |
![]() | 5KP15CA | TVS DIODE 15VWM 24.4VC P600 | 5KP15CA.pdf | |
![]() | 416F260X3IST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IST.pdf | |
![]() | PC82573L. | PC82573L. INTEL BGA | PC82573L..pdf | |
![]() | 5701146UB30 | 5701146UB30 SUPR SMD or Through Hole | 5701146UB30.pdf | |
![]() | TMP88CU74F-1A11 | TMP88CU74F-1A11 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP88CU74F-1A11.pdf | |
![]() | B43310-J9688-A1 | B43310-J9688-A1 EPCOS SMD or Through Hole | B43310-J9688-A1.pdf | |
![]() | TALNH202T | TALNH202T LG SMD or Through Hole | TALNH202T.pdf | |
![]() | MC9820P | MC9820P Motorola SMD or Through Hole | MC9820P.pdf | |
![]() | NTC-T475M10TRJF | NTC-T475M10TRJF NIC SMD or Through Hole | NTC-T475M10TRJF.pdf | |
![]() | MN34031 | MN34031 ORIGINAL X | MN34031.pdf | |
![]() | T496D106K035AT | T496D106K035AT KEMET SMT | T496D106K035AT.pdf |