창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM300+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM300+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | GPRS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM300+ | |
관련 링크 | SIM3, SIM300+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC65G104B | NTC Thermistor 100k Bead | MC65G104B.pdf | |
![]() | 16V100UF 5*11 | 16V100UF 5*11 ORIGINAL DIP | 16V100UF 5*11.pdf | |
![]() | ECEC2AA102EG | ECEC2AA102EG PANASONIC DIP | ECEC2AA102EG.pdf | |
![]() | TC5316200CP-C551 | TC5316200CP-C551 TOSH DIP42 | TC5316200CP-C551.pdf | |
![]() | 541004VSA3 | 541004VSA3 AGERE SOP | 541004VSA3.pdf | |
![]() | M25P40-VMN3T | M25P40-VMN3T ST SOP-8 | M25P40-VMN3T.pdf | |
![]() | C1608C0G1H102JT0Y9N | C1608C0G1H102JT0Y9N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H102JT0Y9N.pdf | |
![]() | VP22331 | VP22331 PHI BGA | VP22331.pdf | |
![]() | 4-640602-1 | 4-640602-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-640602-1.pdf |