창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM20-868 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM20-868 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM20-868 | |
| 관련 링크 | SIM20, SIM20-868 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C8204FRP00 | RES 8.2M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8204FRP00.pdf | |
![]() | TC4427CPA EPA | TC4427CPA EPA MICROCHIP DIP | TC4427CPA EPA.pdf | |
![]() | B1142 | B1142 SAY TO-126 | B1142.pdf | |
![]() | HEAT SINK 28X28X7.9MM | HEAT SINK 28X28X7.9MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 28X28X7.9MM.pdf | |
![]() | CM21X5R475M06AT | CM21X5R475M06AT AVX NA | CM21X5R475M06AT.pdf | |
![]() | NCL062K-ME2 | NCL062K-ME2 MITSUMI/ROHM SSOP-B28 | NCL062K-ME2.pdf | |
![]() | ELM16701EA-S | ELM16701EA-S ELM SOT-23-6 | ELM16701EA-S.pdf | |
![]() | LT6204CSPBF | LT6204CSPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT6204CSPBF.pdf | |
![]() | MAX8839 | MAX8839 MAX BGA | MAX8839.pdf | |
![]() | TAS5614 | TAS5614 TI SMD or Through Hole | TAS5614.pdf | |
![]() | BD-2405D6 LF | BD-2405D6 LF BOTHHAND DIP24 | BD-2405D6 LF.pdf | |
![]() | R0K505210S000BE | R0K505210S000BE Renesas SMD or Through Hole | R0K505210S000BE.pdf |