창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM08EVBKIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM08EVBKIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM08EVBKIT | |
관련 링크 | SIM08E, SIM08EVBKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD6001 | AD6001 BOTHHAND SOPDIP | AD6001.pdf | |
![]() | W83195AR-S | W83195AR-S WINBOND SSOP56 | W83195AR-S.pdf | |
![]() | 26-64-2130 | 26-64-2130 MOLEX ORIGINAL | 26-64-2130.pdf | |
![]() | AKM4382VT | AKM4382VT AKM SSOP | AKM4382VT.pdf | |
![]() | 0906NS | 0906NS Infineon TSDSON-8 | 0906NS.pdf | |
![]() | G6B-2214P-US-AP 24VDC | G6B-2214P-US-AP 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2214P-US-AP 24VDC.pdf | |
![]() | R0805TJ560K | R0805TJ560K RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ560K.pdf | |
![]() | TC7SH02FU.T5LMOT | TC7SH02FU.T5LMOT TOS SOT23 | TC7SH02FU.T5LMOT.pdf | |
![]() | HCPL3180 | HCPL3180 AVAGO DIPSOP8 | HCPL3180.pdf | |
![]() | SDR-70-79 | SDR-70-79 M SMD or Through Hole | SDR-70-79.pdf |