창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM02-6K30012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM02-6K30012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM02-6K30012 | |
관련 링크 | SIM02-6, SIM02-6K30012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HIP6601BEBZ | HIP6601BEBZ Intersil SOP8 | HIP6601BEBZ.pdf | |
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![]() | KH25L8036DM2C | KH25L8036DM2C KH SOP8 | KH25L8036DM2C.pdf | |
![]() | SK100DA100DL3 | SK100DA100DL3 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK100DA100DL3.pdf | |
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![]() | TLC485N | TLC485N TI DIP | TLC485N.pdf | |
![]() | 102C898451 | 102C898451 FUJI QFP | 102C898451.pdf | |
![]() | ABU5-100.000MHZ-16-R55-C | ABU5-100.000MHZ-16-R55-C abracon SMD or Through Hole | ABU5-100.000MHZ-16-R55-C.pdf | |
![]() | GD300N06 | GD300N06 IR SMD or Through Hole | GD300N06.pdf | |
![]() | 8829CSNG4N41(CH08T0602) | 8829CSNG4N41(CH08T0602) ORIGINAL DIP-64 | 8829CSNG4N41(CH08T0602).pdf |