창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM-43MH+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM-43MH+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM-43MH+ | |
관련 링크 | SIM-4, SIM-43MH+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EFL-500ELL220MH05G | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | EFL-500ELL220MH05G.pdf | ||
![]() | RT0603CRC0782KL | RES SMD 82K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0782KL.pdf | |
![]() | 315000010319 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000010319.pdf | |
![]() | HL22W121MCXPF | HL22W121MCXPF HIT SMD or Through Hole | HL22W121MCXPF.pdf | |
![]() | HM628100LTTI5L | HM628100LTTI5L HITACHI TSOP | HM628100LTTI5L.pdf | |
![]() | HC2V227M35025 | HC2V227M35025 samwha DIP-2 | HC2V227M35025.pdf | |
![]() | HD64F2633RF28V | HD64F2633RF28V Renesas SMD or Through Hole | HD64F2633RF28V.pdf | |
![]() | JK60-300 | JK60-300 DIP 10ROHS | JK60-300.pdf | |
![]() | D2277 | D2277 MSC SMD or Through Hole | D2277.pdf | |
![]() | D9JHS | D9JHS ORIGINAL BGA | D9JHS.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2F-25 | HYB18T1G160C2F-25 QIMONDA BGA | HYB18T1G160C2F-25.pdf | |
![]() | AD7580DIKN | AD7580DIKN AD DIPSMD | AD7580DIKN.pdf |