창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM-1.0T-250D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM-1.0T-250D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM-1.0T-250D | |
| 관련 링크 | SIM-1.0, SIM-1.0T-250D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238031433 | 0.043µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238031433.pdf | |
| BK/ATC-3 | FUSE AUTO 3A 32VDC BLADE ATO/ATC | BK/ATC-3.pdf | ||
![]() | HMC385LP4E | RF Amplifier IC 2.25GHz ~ 2.5GHz 24-QFN (4x4) | HMC385LP4E.pdf | |
![]() | 10-564-4-03 | 10-564-4-03 Agilent SMD or Through Hole | 10-564-4-03.pdf | |
![]() | 559094-3 | 559094-3 FCI TISP | 559094-3.pdf | |
![]() | UCC27323PE4 | UCC27323PE4 TI DIP | UCC27323PE4.pdf | |
![]() | TA46005-0074F1 | TA46005-0074F1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA46005-0074F1.pdf | |
![]() | CXD2671-204GA | CXD2671-204GA SONY BGA | CXD2671-204GA.pdf | |
![]() | PC28F256P30T85873900 | PC28F256P30T85873900 INTEL SMD or Through Hole | PC28F256P30T85873900.pdf | |
![]() | BCR18103JT | BCR18103JT N/A SMD or Through Hole | BCR18103JT.pdf | |
![]() | MA8051/51V | MA8051/51V n/a SMD or Through Hole | MA8051/51V.pdf |