창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM-012SBT97(F/G/H/J) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM-012SBT97(F/G/H/J) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM-012SBT97(F/G/H/J) | |
| 관련 링크 | SIM-012SBT97, SIM-012SBT97(F/G/H/J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0665.800ZRLL | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 0665.800ZRLL.pdf | |
![]() | RG1608N-1651-P-T1 | RES SMD 1.65K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1651-P-T1.pdf | |
![]() | 361.AP.00.119.006 | 361.AP.00.119.006 Chicago SMD or Through Hole | 361.AP.00.119.006.pdf | |
![]() | 3069-13 (0009911300) | 3069-13 (0009911300) MOLEX SMD or Through Hole | 3069-13 (0009911300).pdf | |
![]() | UDAB45TS | UDAB45TS NXP SSOP | UDAB45TS.pdf | |
![]() | HA118224F | HA118224F RENESAS QFP56 | HA118224F.pdf | |
![]() | TESVZC0J107M12R | TESVZC0J107M12R NEC SMD | TESVZC0J107M12R.pdf | |
![]() | MA3208-2 | MA3208-2 ORIGINAL SIP-8 | MA3208-2.pdf | |
![]() | LN7533PR | LN7533PR LN SOT89-3L | LN7533PR.pdf | |
![]() | TL072DR/TI | TL072DR/TI SOP TI | TL072DR/TI.pdf | |
![]() | FDS7064A_NL | FDS7064A_NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS7064A_NL.pdf |