창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM CARD SOCKET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM CARD SOCKET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM CARD SOCKET | |
| 관련 링크 | SIM CARD , SIM CARD SOCKET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK0603TM241-T | 240 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 380 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK0603TM241-T.pdf | |
![]() | 7302-05-1101 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7302-05-1101.pdf | |
![]() | RMCF0201JT16K0 | RES SMD 16K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT16K0.pdf | |
![]() | AR0603FR-0775KL | RES SMD 75K OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0775KL.pdf | |
![]() | MBB02070C2701DC100 | RES 2.7K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2701DC100.pdf | |
![]() | TSM101AIN | TSM101AIN STM DIP8 | TSM101AIN.pdf | |
![]() | XCV50E-FG256AFS | XCV50E-FG256AFS XILINX BGA | XCV50E-FG256AFS.pdf | |
![]() | DT3316P-103MLB | DT3316P-103MLB COILCRAFTINC SMD or Through Hole | DT3316P-103MLB.pdf | |
![]() | M219S211 | M219S211 MOTOROLA N A | M219S211.pdf | |
![]() | 748610-4 | 748610-4 Tyco con | 748610-4.pdf | |
![]() | QP0055711XUE-002(82C557) | QP0055711XUE-002(82C557) OPTI PQFP | QP0055711XUE-002(82C557).pdf |