창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SILM418SP-330PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SILM418SP-330PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SILM418SP-330PF | |
관련 링크 | SILM418SP, SILM418SP-330PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D560KXBAJ | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560KXBAJ.pdf | |
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![]() | CP000733R00KE663 | RES 33 OHM 7W 10% AXIAL | CP000733R00KE663.pdf | |
![]() | P-80C51WDW-12 | P-80C51WDW-12 ORIGINAL DIP40 | P-80C51WDW-12.pdf | |
![]() | XC3190A-PQ160A | XC3190A-PQ160A XILINX QFP | XC3190A-PQ160A.pdf | |
![]() | B2405D-W2 | B2405D-W2 MORNSUN DIP | B2405D-W2.pdf | |
![]() | TDA5950XGEG | TDA5950XGEG SIEMENS SOP24 | TDA5950XGEG.pdf | |
![]() | TLEB200-160-000 | TLEB200-160-000 ORIGINAL BAG | TLEB200-160-000.pdf | |
![]() | DESIGN | DESIGN ORIGINAL SMD16 | DESIGN.pdf | |
![]() | MTP71040L | MTP71040L Motorola TO-220AB | MTP71040L.pdf | |
![]() | NF3 250 A2 | NF3 250 A2 NVIDIA BGA | NF3 250 A2.pdf |