창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SILF333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SILF333 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SILF333 | |
관련 링크 | SILF, SILF333 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M6471 | FUSE SQUARE 2KA 700VAC | 170M6471.pdf | |
![]() | 402F26012IAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IAT.pdf | |
![]() | RT0805CRD072K32L | RES SMD 2.32KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072K32L.pdf | |
![]() | RG1608V-432-B-T5 | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-432-B-T5.pdf | |
![]() | 74ALVC373PW | 74ALVC373PW NXP SMD or Through Hole | 74ALVC373PW.pdf | |
![]() | 899-3-R180K | 899-3-R180K BI DIP-14 | 899-3-R180K.pdf | |
![]() | CL-435F-WQ-SD-TS | CL-435F-WQ-SD-TS CITTZENELECTRONICS SMD | CL-435F-WQ-SD-TS.pdf | |
![]() | 54F322DMQB(5962-8607401RA) | 54F322DMQB(5962-8607401RA) NSC DIP | 54F322DMQB(5962-8607401RA).pdf | |
![]() | HC125D | HC125D TI SOP | HC125D.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-90/70/12PFTN | MBM29LV800BA-90/70/12PFTN FUJITSU TSOP | MBM29LV800BA-90/70/12PFTN.pdf | |
![]() | MAX6461UR51+ | MAX6461UR51+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6461UR51+.pdf | |
![]() | TMS4161 | TMS4161 TI DIP | TMS4161.pdf |