창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIL861CB220 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIL861CB220 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIL861CB220 | |
| 관련 링크 | SIL861, SIL861CB220 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R4DLAAP | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4DLAAP.pdf | |
![]() | 2150-38K | 39µH Unshielded Molded Inductor 264mA 2 Ohm Max Axial | 2150-38K.pdf | |
![]() | PAL16L8-5 PLCC | PAL16L8-5 PLCC TI SMD or Through Hole | PAL16L8-5 PLCC.pdf | |
![]() | MGDS-20-H-C/T | MGDS-20-H-C/T GAIA SMD or Through Hole | MGDS-20-H-C/T.pdf | |
![]() | 4610M-AP2-104D | 4610M-AP2-104D BOURNS DIP | 4610M-AP2-104D.pdf | |
![]() | TDA4566N | TDA4566N PHILIPS DIP18 | TDA4566N.pdf | |
![]() | LAUC* | LAUC* NA SOT-153 | LAUC*.pdf | |
![]() | WT6018-N400LG | WT6018-N400LG WELTREND DIP-40 | WT6018-N400LG.pdf | |
![]() | ABB.65100015 | ABB.65100015 CLMD/KVARVHz SMD or Through Hole | ABB.65100015.pdf | |
![]() | ROA-25V470MG3 | ROA-25V470MG3 ELNA DIP | ROA-25V470MG3.pdf | |
![]() | NRSX681M35V12.5X20F | NRSX681M35V12.5X20F NIC DIP | NRSX681M35V12.5X20F.pdf | |
![]() | S58 | S58 SHARP SMD or Through Hole | S58.pdf |