창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIL83485IB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIL83485IB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIL83485IB | |
| 관련 링크 | SIL834, SIL83485IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MB015026CD | MB015026CD FUJITSU SOP24 | MB015026CD.pdf | |
![]() | C55-N-S4-A2 | C55-N-S4-A2 NVIDIA BGA | C55-N-S4-A2.pdf | |
![]() | B32652A6224 | B32652A6224 EPCOS SMD or Through Hole | B32652A6224.pdf | |
![]() | 301URA80 | 301URA80 IR SMD or Through Hole | 301URA80.pdf | |
![]() | ZHL-1217HLN | ZHL-1217HLN MINI SMD or Through Hole | ZHL-1217HLN.pdf | |
![]() | FYD0V563ZF | FYD0V563ZF NEC/TOKIN DIP | FYD0V563ZF.pdf | |
![]() | AK7107 | AK7107 AK DIP-40 | AK7107.pdf | |
![]() | L7C185TM25 | L7C185TM25 LOGIC LCC | L7C185TM25.pdf | |
![]() | RF-4A312.2880MHZ | RF-4A312.2880MHZ N/A SMD or Through Hole | RF-4A312.2880MHZ.pdf | |
![]() | K4G52324FG-HC5C | K4G52324FG-HC5C SAMSUNG FBGA | K4G52324FG-HC5C.pdf | |
![]() | OMAP310G | OMAP310G BGA TI | OMAP310G.pdf | |
![]() | DF9-9S-1V(32) | DF9-9S-1V(32) hrs SMD or Through Hole | DF9-9S-1V(32).pdf |