창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIL170BCLG64TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIL170BCLG64TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIL170BCLG64TR | |
관련 링크 | SIL170BC, SIL170BCLG64TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | N8266N | N8266N Sig DIP-16 | N8266N.pdf | |
![]() | 3013164 | 3013164 LEXMARK BGA | 3013164.pdf | |
![]() | MT46V16M16BG-75 IT:C | MT46V16M16BG-75 IT:C MICRON BGA | MT46V16M16BG-75 IT:C.pdf | |
![]() | QDFX550-N-A2 | QDFX550-N-A2 nVIDIA BGA | QDFX550-N-A2.pdf | |
![]() | ISL4243EIRZ-TCT | ISL4243EIRZ-TCT MOTOROLA NULL | ISL4243EIRZ-TCT.pdf | |
![]() | MAX1203AEPP | MAX1203AEPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1203AEPP.pdf | |
![]() | L2B1655J | L2B1655J EMC BGA | L2B1655J.pdf | |
![]() | RT0805BRD07 6K81L | RT0805BRD07 6K81L YAGEO SMD or Through Hole | RT0805BRD07 6K81L.pdf | |
![]() | NJU9702C | NJU9702C JRC DIP | NJU9702C.pdf | |
![]() | N74S74 | N74S74 S/SOP. SMD or Through Hole | N74S74.pdf | |
![]() | RSS060P05TB-Z11 | RSS060P05TB-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RSS060P05TB-Z11.pdf |