창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIL1160DCTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIL1160DCTU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIL1160DCTU | |
관련 링크 | SIL116, SIL1160DCTU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330JLAAJ | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JLAAJ.pdf | |
![]() | VJ1206Y122KBGAT4X | 1200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y122KBGAT4X.pdf | |
1255AY-3R3N=P3 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.2A 25.2 mOhm Max Nonstandard | 1255AY-3R3N=P3.pdf | ||
![]() | 04FMS-1.0SP-TF(LF)(SN) | 04FMS-1.0SP-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 04FMS-1.0SP-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | IND_1.8uH9A(SHP1055P-F1R8A) | IND_1.8uH9A(SHP1055P-F1R8A) ORIGINAL SMD or Through Hole | IND_1.8uH9A(SHP1055P-F1R8A).pdf | |
![]() | 437B092 | 437B092 ST BGA | 437B092.pdf | |
![]() | FJV1845 | FJV1845 FAIRCHILD SOT23 | FJV1845.pdf | |
![]() | Z4725 | Z4725 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z4725.pdf | |
![]() | TER1507P | TER1507P TDA DIP8 | TER1507P.pdf | |
![]() | 321875 | 321875 TYCO SMD or Through Hole | 321875.pdf | |
![]() | LT1507CS8PBF | LT1507CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1507CS8PBF.pdf | |
![]() | K6E1016V1D-TI10 | K6E1016V1D-TI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E1016V1D-TI10.pdf |