창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIL08M273J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIL08 Drawing SIL Resistor Networks Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1622805-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SIL, Citec | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 27k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.800" L x 0.098" W(20.32mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1622805-3 3-1622805-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIL08M273J | |
| 관련 링크 | SIL08M, SIL08M273J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ISO7240CFQDWRQ1 | General Purpose Digital Isolator 4000Vpk 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7240CFQDWRQ1.pdf | |
![]() | TESVA1V334M8R | TESVA1V334M8R NEC SMD or Through Hole | TESVA1V334M8R.pdf | |
![]() | A5127228A | A5127228A ORIGINAL BGA | A5127228A.pdf | |
![]() | W83194R-59.39.37.04.81 | W83194R-59.39.37.04.81 SSOP SMD or Through Hole | W83194R-59.39.37.04.81.pdf | |
![]() | AME8500BEFTBA23Z | AME8500BEFTBA23Z AME SOT-89 | AME8500BEFTBA23Z.pdf | |
![]() | IM41 3VDC | IM41 3VDC AXICOM SMD or Through Hole | IM41 3VDC.pdf | |
![]() | TBJA684M035CRLB9H00 | TBJA684M035CRLB9H00 AVX SMD | TBJA684M035CRLB9H00.pdf | |
![]() | 74LS136BI | 74LS136BI SCS DIP | 74LS136BI.pdf | |
![]() | 2DI200D-100 | 2DI200D-100 FUJI SMD or Through Hole | 2DI200D-100.pdf | |
![]() | PEF21512EV1.2-G | PEF21512EV1.2-G Lantiq NA | PEF21512EV1.2-G.pdf | |
![]() | TNT2M64 RIVA | TNT2M64 RIVA NVIDIA BGA | TNT2M64 RIVA.pdf | |
![]() | CM1293-04SO (LFP) | CM1293-04SO (LFP) CMD SOT23-6 | CM1293-04SO (LFP).pdf |