창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIIM05V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIIM05V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIIM05V | |
관련 링크 | SIIM, SIIM05V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A430KBAAT4X | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A430KBAAT4X.pdf | |
![]() | RLF12560T-1R9N120 | 1.9µH Shielded Wirewound Inductor 12.7A 3.6 mOhm Nonstandard | RLF12560T-1R9N120.pdf | |
![]() | EA33AC/5A | EA33AC/5A FUJI SMD or Through Hole | EA33AC/5A.pdf | |
![]() | TBP2005G | TBP2005G HY/ SMD or Through Hole | TBP2005G.pdf | |
![]() | PSD03C-T7 | PSD03C-T7 PROTEK SOD323 | PSD03C-T7.pdf | |
![]() | XCV300FG456-5.6.7C | XCV300FG456-5.6.7C XILINX BGA | XCV300FG456-5.6.7C.pdf | |
![]() | V39ZA05 | V39ZA05 Littelfuse SMD or Through Hole | V39ZA05.pdf | |
![]() | UPA1855GR-9JG-E1-A | UPA1855GR-9JG-E1-A Renesas SMD or Through Hole | UPA1855GR-9JG-E1-A.pdf | |
![]() | MP4T324333 | MP4T324333 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP4T324333.pdf | |
![]() | SL54S189/B2A | SL54S189/B2A TI CDIP | SL54S189/B2A.pdf | |
![]() | HC1V478M25025HA177 | HC1V478M25025HA177 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1V478M25025HA177.pdf |