창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SII9389ACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SII9389ACTU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SII9389ACTU | |
| 관련 링크 | SII938, SII9389ACTU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 564RC0GAA302EL101J | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 | 564RC0GAA302EL101J.pdf | |
![]() | TCO-711A-14.31818M | TCO-711A-14.31818M EPSON SMD or Through Hole | TCO-711A-14.31818M.pdf | |
![]() | SG1525J/883 | SG1525J/883 MSC/TI DIP | SG1525J/883.pdf | |
![]() | 181KD14 | 181KD14 RUILON DIP | 181KD14.pdf | |
![]() | W78C58505 | W78C58505 WINBOND DIP-40 | W78C58505.pdf | |
![]() | HX8809 | HX8809 HIMAX N A | HX8809.pdf | |
![]() | IBM3575H2177 | IBM3575H2177 IBM BGA | IBM3575H2177.pdf | |
![]() | 24C01C-/SN | 24C01C-/SN MICROCHIP SOP8 | 24C01C-/SN.pdf | |
![]() | 5.6NH 0402 0.3% | 5.6NH 0402 0.3% ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.6NH 0402 0.3%.pdf | |
![]() | MMG3003N71 | MMG3003N71 FREESALE SOT89 | MMG3003N71.pdf |