창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SII9381ACNUC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SII9381ACNUC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SII9381ACNUC | |
| 관련 링크 | SII9381, SII9381ACNUC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ1206A122KBBAT4X | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A122KBBAT4X.pdf | |
|  | CMF55221K00FHEA | RES 221K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55221K00FHEA.pdf | |
|  | RS0102K000FS73 | RES 2.0K OHM 10W 1% WW AXIAL | RS0102K000FS73.pdf | |
|  | MMCT4A/DC63V | MMCT4A/DC63V SOC SMD or Through Hole | MMCT4A/DC63V.pdf | |
|  | TDE1787DP | TDE1787DP ST DIP8 | TDE1787DP.pdf | |
|  | R129781215 | R129781215 RADIALL BULK | R129781215.pdf | |
|  | M57789-21 | M57789-21 MITSUBISHI DIP | M57789-21.pdf | |
|  | BUF602IDBVR TEL:82766440 | BUF602IDBVR TEL:82766440 BB SOT23-5 | BUF602IDBVR TEL:82766440.pdf | |
|  | 1N4148_NL(BULK) | 1N4148_NL(BULK) FSC SMD or Through Hole | 1N4148_NL(BULK).pdf | |
|  | LFLK1608180M-T | LFLK1608180M-T TAIYO 0603- | LFLK1608180M-T.pdf | |
|  | TMX320DSC24CB | TMX320DSC24CB TI BGA | TMX320DSC24CB.pdf | |
|  | LD8255A-5* | LD8255A-5* INTEL DIP | LD8255A-5*.pdf |