창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SII9002SCU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SII9002SCU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SII9002SCU | |
| 관련 링크 | SII900, SII9002SCU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J4R1BBSTR | 4.1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J4R1BBSTR.pdf | |
![]() | HKQ040239NJ-T | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 4.5 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ040239NJ-T.pdf | |
![]() | MCST4825CM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCST4825CM.pdf | |
![]() | M38207E8FP | M38207E8FP MIT QFP | M38207E8FP.pdf | |
![]() | AM306213R1DBGEVB | AM306213R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306213R1DBGEVB.pdf | |
![]() | DM54LS138W/883C | DM54LS138W/883C NATIONAL SMD or Through Hole | DM54LS138W/883C.pdf | |
![]() | CL10B183KANC 0603-183K | CL10B183KANC 0603-183K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B183KANC 0603-183K.pdf | |
![]() | TMX390Z55GF-60 | TMX390Z55GF-60 TI PGA | TMX390Z55GF-60.pdf | |
![]() | AUTO-DIP-ADE07 | AUTO-DIP-ADE07 ALCO SMD or Through Hole | AUTO-DIP-ADE07.pdf | |
![]() | FHP5840MXV | FHP5840MXV ELAN SOP | FHP5840MXV.pdf | |
![]() | SDS1005TTEB470 | SDS1005TTEB470 koa SMD or Through Hole | SDS1005TTEB470.pdf | |
![]() | T1208 | T1208 PULSE SMD or Through Hole | T1208.pdf |