창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SII3152ECTU128 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SII3152ECTU128 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SII3152ECTU128 | |
관련 링크 | SII3152E, SII3152ECTU128 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F38023ATT | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023ATT.pdf | ||
AZ1117S-1.2E1 | AZ1117S-1.2E1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117S-1.2E1.pdf | ||
ST-4 TG 10K | ST-4 TG 10K xx XX | ST-4 TG 10K.pdf | ||
L91-00326P1 | L91-00326P1 Microsoft SMD or Through Hole | L91-00326P1.pdf | ||
1N4115-1JANTXV | 1N4115-1JANTXV MSC SMD or Through Hole | 1N4115-1JANTXV.pdf | ||
ELANSC410-66AC/I | ELANSC410-66AC/I AMD BGA | ELANSC410-66AC/I.pdf | ||
GRM36COG130J50 | GRM36COG130J50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM36COG130J50.pdf | ||
TF2721V-A152Y8R0-01 | TF2721V-A152Y8R0-01 TDK DIP | TF2721V-A152Y8R0-01.pdf | ||
RN1425 | RN1425 TOSHIBA SOT23 | RN1425.pdf | ||
BZD27C27P _R1 _00001 | BZD27C27P _R1 _00001 PANJIT SSOP | BZD27C27P _R1 _00001.pdf |