창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIHH21N60E-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIHH21N60E | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
주요제품 | SiHH26N60E, SiHH21N60E, SiHH14N60E, and SiHH11N60E MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 176m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 83nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2015pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 8 x 8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIHH21N60E-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIHH21N60E-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIHH21N60E, SIHH21N60E-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445C22L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22L30M00000.pdf | |
![]() | MBR50030CTR | DIODE MODULE 30V 500A 2TOWER | MBR50030CTR.pdf | |
![]() | 74ALVCH16245DGG51 | 74ALVCH16245DGG51 NXP SMD or Through Hole | 74ALVCH16245DGG51.pdf | |
![]() | M28W160CT-90ZB6 | M28W160CT-90ZB6 ST BGA | M28W160CT-90ZB6.pdf | |
![]() | TEP225K025SCS | TEP225K025SCS AVX DIP | TEP225K025SCS.pdf | |
![]() | T1066T | T1066T PULSE SOP | T1066T.pdf | |
![]() | S000055R | S000055R TECCOR TO220 | S000055R.pdf | |
![]() | ADC1204BCIVF | ADC1204BCIVF NS SMD or Through Hole | ADC1204BCIVF.pdf | |
![]() | 25VR100 | 25VR100 BI SMD or Through Hole | 25VR100.pdf | |
![]() | SII6416IR-TK | SII6416IR-TK INTERSIL QFN | SII6416IR-TK.pdf | |
![]() | LGK2G102MEHD | LGK2G102MEHD NICHICON DIP | LGK2G102MEHD.pdf | |
![]() | DF9B-17P-1V | DF9B-17P-1V HRS SMD | DF9B-17P-1V.pdf |