창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)* | |
관련 링크 | SIHG20N50C-E3 (I, SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0805 8R0D 50V | 0805 8R0D 50V FH SMD or Through Hole | 0805 8R0D 50V.pdf | |
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![]() | MX613DW | MX613DW CML NA | MX613DW.pdf | |
![]() | RT8809BGQW | RT8809BGQW RICHTEK WQFN44-24 | RT8809BGQW.pdf | |
![]() | C03CTH-D121 | C03CTH-D121 TAIYOSHA SMD or Through Hole | C03CTH-D121.pdf | |
![]() | PAL20L6BCNS | PAL20L6BCNS AMD DIP24 | PAL20L6BCNS.pdf | |
![]() | HPC2004-2 | HPC2004-2 HPC DIP-42 | HPC2004-2.pdf |