창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIHB22N60S-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiHB22N60S | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | SIL-079-2014-Rev-0 26/Sep/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2810pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 250W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SIHB22N60S-E3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIHB22N60S-E3 | |
관련 링크 | SIHB22N, SIHB22N60S-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM033R61A472MA01D | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61A472MA01D.pdf | ||
LD025C821KAB2A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025C821KAB2A.pdf | ||
TPME337K010R0035 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME337K010R0035.pdf | ||
27C256PD | 27C256PD AT PLCC | 27C256PD.pdf | ||
9674062 | 9674062 MOLEX Original Package | 9674062.pdf | ||
STO-60 | STO-60 Stancor SMD or Through Hole | STO-60.pdf | ||
RPC254R7F | RPC254R7F AlphaManufacturi SMD or Through Hole | RPC254R7F.pdf | ||
76745-603-24 | 76745-603-24 FRAMECONNECTORSINTL SMD or Through Hole | 76745-603-24.pdf | ||
MMC123J400ACK | MMC123J400ACK NISSEI SMD or Through Hole | MMC123J400ACK.pdf |