창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIHB12N50C-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIH(P,B,F)12N50C-E3 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-073-2014-Rev-0 13/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 555m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1375pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIHB12N50C-E3 | |
| 관련 링크 | SIHB12N, SIHB12N50C-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LKS1E123MESB | 12000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1E123MESB.pdf | |
![]() | MAL205821682E3 | 6800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 38 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL205821682E3.pdf | |
![]() | AD7345BRS | AD7345BRS AD SMD or Through Hole | AD7345BRS.pdf | |
![]() | 1-640389-9 | 1-640389-9 AMP ORIGINAL | 1-640389-9.pdf | |
![]() | 54167-0201 | 54167-0201 Molex SMD or Through Hole | 54167-0201.pdf | |
![]() | TDA8374C | TDA8374C PHILIPS DIP56 | TDA8374C.pdf | |
![]() | M400D1N | M400D1N LEACH ORIGINAL | M400D1N.pdf | |
![]() | STUN522 | STUN522 EIC SMC | STUN522.pdf | |
![]() | NTGF3123F | NTGF3123F ON SOT23-6 | NTGF3123F.pdf | |
![]() | 1748691 | 1748691 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1748691.pdf | |
![]() | ISL8488EIBZA-TS2490 | ISL8488EIBZA-TS2490 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL8488EIBZA-TS2490.pdf | |
![]() | IMH11 / H11 | IMH11 / H11 ROHM Sot-163 | IMH11 / H11.pdf |