창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIHB12N50C-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIH(P,B,F)12N50C-E3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | SIL-073-2014-Rev-0 13/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 555m옴 @ 4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1375pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 208W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIHB12N50C-E3 | |
관련 링크 | SIHB12N, SIHB12N50C-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 170M5768 | FUSE SQ 1.25KA 700VAC RECTANGLR | 170M5768.pdf | |
![]() | MBA02040D3481DC100 | RES 3.48K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040D3481DC100.pdf | |
![]() | NB23NC0153MBB | NB23NC0153MBB AVX SMD | NB23NC0153MBB.pdf | |
![]() | MC100E142FNR2 | MC100E142FNR2 ORIGINAL PLCC | MC100E142FNR2.pdf | |
![]() | 1812ps-473klc | 1812ps-473klc clf SMD or Through Hole | 1812ps-473klc.pdf | |
![]() | TNC-BPJ-1.5W(P) | TNC-BPJ-1.5W(P) HRS SMD or Through Hole | TNC-BPJ-1.5W(P).pdf | |
![]() | 2SJ209-T1B | 2SJ209-T1B NEC SOT-23 | 2SJ209-T1B.pdf | |
![]() | AHCT1G08GV,125 | AHCT1G08GV,125 NXP SMD or Through Hole | AHCT1G08GV,125.pdf | |
![]() | 3Y06-230A | 3Y06-230A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3Y06-230A.pdf | |
![]() | S0924 | S0924 FSC TO-220 | S0924.pdf | |
![]() | UPD74HC02G-E2 | UPD74HC02G-E2 NEC SOP3.9M-14 | UPD74HC02G-E2.pdf | |
![]() | AIMC-0402-56N | AIMC-0402-56N Abracon NA | AIMC-0402-56N.pdf |