창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIH34 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIH34 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIH34 | |
| 관련 링크 | SIH, SIH34 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | W3L1ZC105MAT1A | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | W3L1ZC105MAT1A.pdf | |
![]() | AC0805FR-078K25L | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-078K25L.pdf | |
![]() | CRCW0805180KJNEB | RES SMD 180K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805180KJNEB.pdf | |
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![]() | SVV9602 | SVV9602 SAM SMD or Through Hole | SVV9602.pdf | |
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![]() | LE80539LF0282MXSL9JT | LE80539LF0282MXSL9JT INTEL SMD or Through Hole | LE80539LF0282MXSL9JT.pdf | |
![]() | OP06Z | OP06Z PMI DIP | OP06Z.pdf | |
![]() | B58567 | B58567 SIEMENS DIP14 | B58567.pdf | |
![]() | OPA602APG4 | OPA602APG4 TI DIP | OPA602APG4.pdf |