창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIH2163C01-AO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIH2163C01-AO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIH2163C01-AO | |
| 관련 링크 | SIH2163, SIH2163C01-AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-106.250MHZ-LY-T3 | 106.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-106.250MHZ-LY-T3.pdf | |
![]() | TNPU06031K13BZEN00 | RES SMD 1.13KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K13BZEN00.pdf | |
![]() | IX2R11P7 | IX2R11P7 IXYS DIP14 | IX2R11P7.pdf | |
![]() | S2N2906AUA | S2N2906AUA MICROSEMI SMD | S2N2906AUA.pdf | |
![]() | 0603-R10K-R82K | 0603-R10K-R82K XYT SMD or Through Hole | 0603-R10K-R82K.pdf | |
![]() | 5185765B19 | 5185765B19 MOT BGA | 5185765B19.pdf | |
![]() | K9LAG08UOM-PCB0 | K9LAG08UOM-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9LAG08UOM-PCB0.pdf | |
![]() | MSL-514SW-N | MSL-514SW-N UNITY SMD or Through Hole | MSL-514SW-N.pdf | |
![]() | AIC810-44CU | AIC810-44CU AIC SOT-23-3 | AIC810-44CU.pdf | |
![]() | LT1117DT33 | LT1117DT33 LT SMD or Through Hole | LT1117DT33.pdf | |
![]() | CLS3D18NP-3R3NC | CLS3D18NP-3R3NC SUMIDA CLS3D18 | CLS3D18NP-3R3NC.pdf | |
![]() | J4083-160 | J4083-160 MIT QFP | J4083-160.pdf |