창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIGC06T60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIGC06T60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIGC06T60 | |
관련 링크 | SIGC0, SIGC06T60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CB2016T220K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.3 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T220K.pdf | ||
![]() | RT0603CRC079K09L | RES SMD 9.09K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC079K09L.pdf | |
![]() | PHP00603E9530BST1 | RES SMD 953 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E9530BST1.pdf | |
![]() | 100526-9 | 100526-9 TYCO SMD or Through Hole | 100526-9.pdf | |
![]() | QC80320 | QC80320 INTEL BGA | QC80320.pdf | |
![]() | 4pin 6pin 7 | 4pin 6pin 7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4pin 6pin 7.pdf | |
![]() | MCP4922-I/SL | MCP4922-I/SL MICROCHIP SOP | MCP4922-I/SL.pdf | |
![]() | LH52256L-90 | LH52256L-90 SHARP DIP | LH52256L-90.pdf | |
![]() | UPL1C681RMH6 | UPL1C681RMH6 NICHICON DIP | UPL1C681RMH6.pdf | |
![]() | DMF5003NB-FW-AQ | DMF5003NB-FW-AQ RFMD SMD or Through Hole | DMF5003NB-FW-AQ.pdf | |
![]() | L8822 | L8822 ORIGINAL TSSOP8L | L8822.pdf | |
![]() | VUO52-20N01 | VUO52-20N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO52-20N01.pdf |