창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIGC03T60S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIGC03T60S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIGC03T60S | |
| 관련 링크 | SIGC03, SIGC03T60S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F440X2ALT | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2ALT.pdf | |
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|  | HB006 | HB006 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB006.pdf | |
|  | CXD9146R | CXD9146R SONY TQFP | CXD9146R.pdf | |
|  | WP-91566-L7M-103 | WP-91566-L7M-103 ORIGINAL SOP16 | WP-91566-L7M-103.pdf | |
|  | HFA3841CM | HFA3841CM INTERSIL TQFP128 | HFA3841CM.pdf |