창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIF1304FB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIF1304FB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIF1304FB1 | |
관련 링크 | SIF130, SIF1304FB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA8R4C0G2J333J200KA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8R4C0G2J333J200KA.pdf | ||
GRM2196P2A6R3DZ01D | 6.3pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A6R3DZ01D.pdf | ||
F1206SB1750V063T | F1206SB1750V063T AEM SMD | F1206SB1750V063T.pdf | ||
2SK3737-TL-E | 2SK3737-TL-E SANYO SOT-323 | 2SK3737-TL-E.pdf | ||
BL504AP | BL504AP BL DIP | BL504AP.pdf | ||
EGG03-06 | EGG03-06 FUJI SMD or Through Hole | EGG03-06.pdf | ||
2950CN33 | 2950CN33 SIPEX TO-92 | 2950CN33.pdf | ||
DE007412 | DE007412 DEL BULK | DE007412.pdf | ||
DG469AAP | DG469AAP DG SOP | DG469AAP.pdf | ||
KMY35VB471M10X20LL | KMY35VB471M10X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMY35VB471M10X20LL.pdf | ||
22124082 | 22124082 MOLEX SMD or Through Hole | 22124082.pdf | ||
LM22680MRADJNOPB | LM22680MRADJNOPB NS SMD or Through Hole | LM22680MRADJNOPB.pdf |