창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIEMENSI37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIEMENSI37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIEMENSI37 | |
| 관련 링크 | SIEMEN, SIEMENSI37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9BXXAC | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BXXAC.pdf | |
![]() | VJ0805D360KXCAJ | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KXCAJ.pdf | |
![]() | 312A5939P6 | 312A5939P6 INTERSIL CLCC28 | 312A5939P6.pdf | |
![]() | BAW56/DG,215 | BAW56/DG,215 NXP 2012 | BAW56/DG,215.pdf | |
![]() | RD8.2FM-T1 | RD8.2FM-T1 ORIGINAL 1808 | RD8.2FM-T1 .pdf | |
![]() | TOP245 | TOP245 POWER SMD or Through Hole | TOP245.pdf | |
![]() | RN73H2BTTD 4993B25 | RN73H2BTTD 4993B25 KOA SMD or Through Hole | RN73H2BTTD 4993B25.pdf | |
![]() | CY2XP241ZXIT | CY2XP241ZXIT CY SMD or Through Hole | CY2XP241ZXIT.pdf | |
![]() | ED450220 | ED450220 PRX MODULE | ED450220.pdf | |
![]() | HT1750 | HT1750 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT1750.pdf | |
![]() | Z0109NA0 | Z0109NA0 NXP SMD or Through Hole | Z0109NA0.pdf | |
![]() | PD5864A | PD5864A PIONEER QFP | PD5864A.pdf |