창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIE882DF-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIE882DF | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 145nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6400pF @ 12.5V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 10-PolarPAK® L | |
| 공급 장치 패키지 | 10-PolarPAK® L | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIE882DF-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIE882DF-, SIE882DF-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43254B1188M | 1800µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254B1188M.pdf | |
![]() | 0JTD225.X | FUSE CRTRDGE 225A 600VAC/500VDC | 0JTD225.X.pdf | |
![]() | CLA62098BW | CLA62098BW CNElmi PLCC44 | CLA62098BW.pdf | |
![]() | SB2005Z | SB2005Z PHILIPS SMD or Through Hole | SB2005Z.pdf | |
![]() | 3871AIK33 | 3871AIK33 ISL BGA | 3871AIK33.pdf | |
![]() | TRJB335K035RNJ | TRJB335K035RNJ KEMET SMD | TRJB335K035RNJ.pdf | |
![]() | PST7039 | PST7039 Mitsumi TO-92 | PST7039.pdf | |
![]() | Linso-S7.62I-1 | Linso-S7.62I-1 linso SMD or Through Hole | Linso-S7.62I-1.pdf | |
![]() | EVM7JSX30BE3 | EVM7JSX30BE3 Panasonic SMD or Through Hole | EVM7JSX30BE3.pdf | |
![]() | TLV5638QDREP | TLV5638QDREP TI SMD or Through Hole | TLV5638QDREP.pdf | |
![]() | EP1S60F800I7 | EP1S60F800I7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1S60F800I7.pdf |