창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIE882DF-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIE882DF | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 145nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6400pF @ 12.5V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 10-PolarPAK® L | |
| 공급 장치 패키지 | 10-PolarPAK® L | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIE882DF-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIE882DF-, SIE882DF-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE07210RL | RES SMD 210 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07210RL.pdf | |
![]() | RT0603BRE071K24L | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE071K24L.pdf | |
![]() | BBOPA2343UA | BBOPA2343UA BB SMD | BBOPA2343UA.pdf | |
![]() | PAL20L8BNC | PAL20L8BNC NS DIP | PAL20L8BNC.pdf | |
![]() | MC74F253MR1 | MC74F253MR1 ORIGINAL SOP | MC74F253MR1.pdf | |
![]() | CP82C87 | CP82C87 HARRIS DIP | CP82C87.pdf | |
![]() | 73133-ENG/SN | 73133-ENG/SN MIC SOP-8 | 73133-ENG/SN.pdf | |
![]() | MAX6333UR18D4-T | MAX6333UR18D4-T MAX SMD or Through Hole | MAX6333UR18D4-T.pdf | |
![]() | 5509092033 | 5509092033 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5509092033.pdf | |
![]() | XC4VLX25SF363 | XC4VLX25SF363 XC BGA | XC4VLX25SF363.pdf | |
![]() | CXD8500Q | CXD8500Q N/A QFP | CXD8500Q.pdf |