창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SID303EBTP18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SID303EBTP18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TOP-DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SID303EBTP18 | |
관련 링크 | SID303E, SID303EBTP18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FDSD0420-H-4R7M=P3 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 83 mOhm Max Nonstandard | FDSD0420-H-4R7M=P3.pdf | ||
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![]() | HY57V561620BTC-10S | HY57V561620BTC-10S HYNIX TSOP | HY57V561620BTC-10S.pdf | |
![]() | S29GL256P90TFCR20 | S29GL256P90TFCR20 SPANSION TSOP56 | S29GL256P90TFCR20.pdf | |
![]() | SAMSUNG/K4J55323QG-BC14 | SAMSUNG/K4J55323QG-BC14 ORIGINAL BGA | SAMSUNG/K4J55323QG-BC14.pdf | |
![]() | KBU1504G | KBU1504G HY/ SMD or Through Hole | KBU1504G.pdf | |
![]() | 50LSW68000M64X119 | 50LSW68000M64X119 RUBYCON DIP | 50LSW68000M64X119.pdf | |
![]() | TC58F400FI | TC58F400FI TOSHIBA SOP44 | TC58F400FI.pdf |