창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIC401DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIC401DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIC401DB | |
관련 링크 | SIC4, SIC401DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06033A181FAT2A | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A181FAT2A.pdf | |
![]() | ECQ-E6393KF3 | 0.039µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.236" W (12.00mm x 6.00mm) | ECQ-E6393KF3.pdf | |
![]() | MJE5731AG | TRANS PNP 375V 1A TO220AB | MJE5731AG.pdf | |
![]() | LQW04AN6N8D00D | 6.8nH Unshielded Inductor 440mA 140 mOhm Max Nonstandard | LQW04AN6N8D00D.pdf | |
![]() | LTC3024EFEPBF | LTC3024EFEPBF LT SMD or Through Hole | LTC3024EFEPBF.pdf | |
![]() | XC4044XL-09BG3 | XC4044XL-09BG3 XILINX BGA | XC4044XL-09BG3.pdf | |
![]() | AM486 DX5-133W16BHC | AM486 DX5-133W16BHC AMD QFP | AM486 DX5-133W16BHC.pdf | |
![]() | SCC2691C1N24 | SCC2691C1N24 PHI DIP | SCC2691C1N24.pdf | |
![]() | FUSE.30V.135A1.6A/300,R4510101 | FUSE.30V.135A1.6A/300,R4510101 RAYCHEM SMD or Through Hole | FUSE.30V.135A1.6A/300,R4510101.pdf | |
![]() | XC9572-10PC84I | XC9572-10PC84I XILINX SMD or Through Hole | XC9572-10PC84I.pdf | |
![]() | MBR12035R | MBR12035R MOTOROLA MODULE | MBR12035R.pdf | |
![]() | K4D263238BG-VC36 | K4D263238BG-VC36 SAMSUNG BGA | K4D263238BG-VC36.pdf |